方圓支承以博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地為平臺，聯(lián)合國內(nèi)高校東南大學(xué)和南京工業(yè)大學(xué)，開展回轉(zhuǎn)支承及其裝備的產(chǎn)學(xué)研合作，促進(jìn)制造型企業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，實(shí)現(xiàn)“中國智造”。
東南大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院研究現(xiàn)代裝備設(shè)計(jì)制造中的共性技術(shù)，包括數(shù)字化及其集成開發(fā)技術(shù)，制造系統(tǒng)與過程的體系建模、柔性可重組及質(zhì)量保障技術(shù)，機(jī)電系統(tǒng)質(zhì)量監(jiān)控、電磁兼容與環(huán)境可靠性等技術(shù)。

　　南京工業(yè)大學(xué)機(jī)械與動力工程學(xué)院，建設(shè)有江蘇省工業(yè)裝備數(shù)字化制造與控制重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室和江蘇省數(shù)控專用裝備工程研究中心，針對與回轉(zhuǎn)支承產(chǎn)品和回轉(zhuǎn)支承制造裝備，開展了三維參數(shù)化建模、機(jī)械加工工藝、結(jié)構(gòu)靜動態(tài)特性分析、試驗(yàn)裝備開發(fā)、狀態(tài)監(jiān)測、壽命評估方法、實(shí)驗(yàn)方法等方面開展了大量基礎(chǔ)性研究工作。
　　張金博士的順利入站，成為該平臺建設(shè)以來的第一位博士后。進(jìn)站期間，將開展智能回轉(zhuǎn)支承研究與開發(fā)工作，解決傳感元件嵌入式結(jié)構(gòu)、智能傳感器、分布式監(jiān)測系統(tǒng)以及嵌入式軟件等開發(fā)難題。項(xiàng)目完成后預(yù)期將有效提高國產(chǎn)回轉(zhuǎn)支承可靠性，延長其使用壽命，形成關(guān)鍵部件的智能化。相關(guān)成果有利于回轉(zhuǎn)支承技術(shù)水平及其市場競爭力的提升，有利于增強(qiáng)公司參與國際市場競爭的技術(shù)實(shí)力。（本文來自方圓支承）