26日，由中國半導體業界多家大鱷級企業及科研機構聯合發起建立的華進半導體封裝先導技術研發中心在無錫首次舉行開放日，宣布經一年多組建，這家代表國內最頂級封測技術的研發與產業化中心已初具規模，未來將作為國內半導體封測產業趕超歐美的中堅力量。

　　隨全球半導體產業制造工藝進入納米時代，市場對更輕薄短小芯片的需求使得封測產業成為新的競爭點，在整個半導體產業鏈中，其亦被視為中國未來最有望掌握國際話語權的環節。上述背景下，2012年9月，中科院微電子所和國內封測行業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等多家單位共同投資成立華進半導體封裝先導技術研發中心，無錫新區憑借其近年來在智慧產業上的突出優勢成為項目所在地。

　　“研發中心將作為中國半導體封測產業的核心技術支撐，它的成立同時也開創了競爭企業協同創新的新模式”，華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司CEO上官東愷介紹，一年多來，中心已經擁有130多項發明專*，承擔了包括國家科技重大專項02專項等在內的多個科研項目。

　　當天，華為技術、中電科技、清華等國內三十多家企業、科研院所與該研發中心分別就裝備改進、技術創新、院企合作達成聯合體協議。據介紹，未來幾年內，研發中心計劃使國內主流封測技術和產業發展趕上和部分超越國外先進水平，同時結合上下游產業鏈需求，建設行業共性技術研發平臺、產業孵化和人才培養基地。