東芝公司宣布其超小USOP封裝光控繼電器產品系列再添新丁，即高壓、高電流的TLP3306。這款新型光控繼電器不僅適用于廣泛的高壓半導體測試儀，尤其是專門要求高壓特性的SoC測試儀，而且是適用于其他一些包括電池和電源控制等應用的上佳候選。

　　應用范圍

　　1. 半導體測試儀

　　2. 測量設備

　　主要特點

　　1. 超小USOP4封裝(3.25 x 2.20 x 1.65 mm)

　　2. 可由75V電壓，400mA電流驅動

　　主要技術規格

　　本新聞稿中的信息，包括產品價格和規格、服務內容以及聯系信息僅反映截至本新聞稿發布之日的情況，如有變動，恕不另行通知。

　　免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便了解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。