（TI）宣布推出業界首款作為影像傳感器與處理器之間專用LVDS橋的影像傳感器接收器IC。該SN65LVDS324與基于FPGA的現有解決方案相比，可將材料清單（BOM）減少20%，將系統功耗降低超過10%，并可將封裝尺寸縮小50%。它可在各種視頻采集應用中提供全高清1080p60影像質量，充分滿足安全監控IP攝像機、視頻會議系統以及工業、消費類與專業視頻錄制設備等應用需求。

　　SN65LVDS324的主要特性與優勢：

　　傳感器至處理器接口的優化解決方案：作為高清影像傳感器與處理器之間的視頻流專用橋，與基于FPGA的現有解決方案相比，SN65LVDS324可將BOM成本降低達20%；

　　專用傳感器至處理器接口：在1080p60系統實施中，SN65LVDS324功耗典型值不足150mW，與現有FPGA解決方案相比，可將系統功耗降低10%以上；

　　最小的封裝尺寸：專用功能提供比現有FPGA小50%的封裝；

　　優異的視頻分辨率：支持各種分辨率與幀速率，乃至1080p60全高清，可最大限度提高系統性能。

　　SN65LVDS324是TIpopular FlatLink與Flat Link3G串行接口技術的延伸產品，其可在無數據吞吐量損耗的情況下，減少同步并行數據總線結構使用的信號線數量。此外，該產品經過優化，還可配合各種處理器工作，其中包括TI用于視頻應用的OMAP與達芬奇（Da Vinci）處理器等。