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1、NTC熱敏芯片配方設(shè)計優(yōu)化：2、NTC熱敏芯片封裝；3、NTC熱敏芯片封裝；4、氟里昂替代工藝攻關(guān)。
發(fā)布日期：2014-10-21 來源：[標(biāo)簽:出處] 作者：[標(biāo)簽:作者] 瀏覽次數(shù)：110
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