網訊：繼國家戰略篇后,此次我們挑選市場容量大、增速快、創新產品集中的智能終端芯片作為半導體專題報告之二的主題。智能終端產業逐漸把中國從“世界工廠”轉變為“世界工廠+世界市場”,同時可穿戴設備、智能汽車、智能家居等終端應用不斷崛起,使得中國半導體產業將主要從如下三方面受益：1)4GLTE變量芯片需求；2)智能終端增量芯片需求；3)中國終端品牌崛起所帶來的IC設計、制造、封測全方位需求。中國半導體將乘產業鏈東進、上移之勢,補齊和升級電子產業鏈的上游短板。隨著展訊、RDA等海外上市智能終端芯片公司完成私有化,兩家公司A股上市預期已基本形成,中國IC設計上升大勢亦有望在2015年形成。

模式的爭奪中占據先機,同時可穿戴設備傳感器應用規模將較手機更大。汽車信息娛樂系統將加速傳統消費電子半導體公司向汽車應用的滲透;ADAS是車載圖像傳感器、非光學傳感器的主要推動力;新能源汽車因其全新的車內構架,會為汽車半導體帶來革命性增長機會。智能家居芯片發展尚處早期,傳感器和網絡連接將會是必不可少的核心組件。

　　中國智能終端芯片變量、增量、產業轉移三大機會：

　　1)3G智能手機到4GLTE技術演進所帶來的芯片變化需求,如基帶/APSoC和前端模組變化所引發的產業版圖重繪。

　　2)4G智能手機、可穿戴設備、智能汽車、智能家居帶來的增量芯片需求,如NFC、指紋識別、無線充電、傳感器芯片。

　　3)中國終端品牌崛起所帶來的IC設計、制造、封測全方位需求。

　　投資建議

　　1)展訊、RDA回歸A股和清華控股旗下的6家A股上市公司及其他可能IC設計借殼公司。

　　2)受益4G基帶/APSoC和前端模組需求的公司如大唐電信、國民技術、舜元實業、全智科技(預披露)等。

　　3)智能終端增量芯片供應商如NFC芯片同方國芯、指紋識別芯片匯頂科技(預披露)、傳感器晶方科技和格科微(擬香港上市);4)中國智能終端品牌崛起的直接受益者如中芯國際、長電科技、華天科技等制造和封測龍頭。