在由TD產業聯盟、中國電子報社主辦的我國移動通信創新鏈 產業鏈發展研討會——暨TD產業技術協同創新經驗交流會上，展訊通信有限公司副總裁康一表示，TD-SCDMA開啟了我國通信半導體產業的發展之路，現在TD-SCDMA年出貨量到2013年超過1.4億，成為全球最大的3G制式的單一國家市場，超過美國的EVDO和我國自己的WCDMA市場，在推動產業創新方面走出了一條路。另外，在TD的發展方面，手機芯片從無到有、從小到大，在TD芯片市場占有率上，國產芯片市場占有率應該超過整個市場占有率的2/3，中國制造的強大和中國創造開始有機結合在一起。

從TD芯片的發展歷程來看，2004年從零起步，展訊發布全球首顆TD-SCDMA/GSM雙模基帶單芯片；2008年，TD芯片出貨量30萬片；2009年，發布TD牌照，當年TD芯片出貨量130萬；2010年，當年TD芯片出貨量達到1300萬；2013年，當年TD芯片出貨量達到1.4億，這是很了不起的數字。

在TD芯片市場上，康一指出，國產芯片已經占據了2/3的市場份額，到今年可能超過70%，展訊作為市場的領先者，連續兩年的TD市場份額都超過50%.在TD芯片領域，2004年展訊發布首款TD-SCDMA芯片，2011年發布了40納米TD芯片，如果說2004年我們發布首款TD芯片時候我們是從無到有，到2011年1月份發布40納米TD芯片的時候，TD-SCDMA芯片從設計的工藝上已經趕上當時高通的水平，我們可以與世界先進公司同步推出芯片，這是非常大的進步。

TD-SCDMA中國創新產業鏈必須有兩只手，一只手是市場，另一只手是政府，特別是在產業鏈發展初期，政府起到很大的推動作用。在我們公司發展過程中，得到了國家發改委、工信部、科技部各個部委的大力支持。同時，也是全產業鏈大家合力共同發展的結果。在發展初期，大唐起了引領作用，到后期，中國移動對產業的推動作用非常大，芯片、終端、測試儀器、網絡等各個廠家通力合作，在TD聯盟大旗下一起為產業鏈作貢獻。

展訊在2012年發布了首顆TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GGE的多模單芯片，現在也開發出了TD-SCDMA多模芯片，在未來的5年，4G會重復TD-SCDMA發展歷程，會走上更高、更廣的臺階。康一表示：我們也希望在4G的浪潮中，能夠再次成為一個弄潮兒。