高通新平臺著眼未來人工智能發展

新華社美國毛伊島10月25日電（記者譚晶晶）美國高通公司本周在夏威夷毛伊島舉行年度技術峰會。會上展示了增強消費電子類產品終端側人工智能體驗的新平臺、新技術。該公司認為終端側人工智能將是未來人工智能發展新趨勢。

峰會從24日持續至26日。會上高通發布了面向筆記本電腦和手機終端的新一代驍龍處理平臺，能夠以極致速度處理生成式人工智能任務。筆記本電腦平臺旨在支持未來的高負載智能任務，為使用者提供沉浸式娛樂體驗；移動平臺則進一步推動了終端側人工智能的規模化擴展，為下一代智能手機帶來生成式人工智能體驗。

高通公司首席執行官安蒙表示，高通希望通過新的平臺將生成式人工智能的優勢帶給全球用戶及不同的終端品類。

峰會期間，高通還推出了能夠利用人工智能實現先進降噪功能的全新音頻平臺，以及能夠跨終端制造商和操作系統進行多終端無縫協作的平臺。